OCR 全贴合设备——LOCA液态光学胶组合机 MLOCA-3.5*10.4



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     本设备功能是在大气环境下进行自动化水胶贴合作业,机内搭载的高精度点胶系统其吐胶精度可达±2%以内,高分辨率的雷射测厚计用以检测产品厚度并自动进行组合间距补正,再透过精准的CCD影像对位系统得到最佳贴合位置,大幅提升产品贴合精度。

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    LOCA主要用于手机面板、触控面板的CG/Sensor与TP/LCM水胶贴合应用。


 

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 外型尺寸

 4824(L)x2360(W)x2100(H)mm

 产品尺寸

 3.5~10.4吋

 Pass Line

 1050 ± 25 mm

 适用产品

 CG/Sensor与TP/LCM贴合

 测厚方式

 雷射量测

 对位方式

 CCD 自动对位(外形或mark)

 控制系统

 PC Base

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